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            沿革

            2016年4月1日更新

            1950

            1954年(S.29)1月東京都大田区雪ヶ谷に三美電機製作所を創立。
            1955年3月当社発展の礎となったポリバリコン完成。
            1956年3月東京都品川区大崎本町に本社および工場を移転。
            1957年10月超小型コイルを発表。
            1958年3月東京都狛江市に新社屋を建設し、移転。超小型コイルの量産も開始。
            1959年9月東京都調布市国領町に、ポリバリコン専門工場を建設。
             11月社名をミツミ電機に改めた。(旧名は三美)

            1960

            1960年(S.35)3月資本金1億円となる。
             7月東京都調布市国領町に、コイル専門工場を建設。
             9月資本金2億円に増資。東京店頭市場に株式を公開。
            1961年3月米国ニューヨーク市に駐在員事務所を設置。
             6月資本金4億円に増資。
             10月株式を第二部市場へ上場。
             11月マイクロモータを発表。
            1962年9月トランジスタFMチューナを発表。
            1963年7月トランジスタVHF TVチューナを発表。
            1964年8月トランジスタUHF TVチューナを発表。
             9月販売会社として香港に美上美有限公司を設立。
            1965年(S.40) 4月西独デュッセルドルフに欧州出張所を開設。
             12月開発本部厚木研究所開設。(現開発本部の前身)
            1966年2月資本金6億150万円に増資。ニューヨーク駐在員事務所を現地法人「MITSUMI ELECTRONICS CORP.」に改組。
             5月厚木工場開設。
            1967年1月台湾高雄市に台湾三美股份有限公司を設立。
             3月ミツミ?シンチ株式会社を設立。ハイブリッドICを発表。
             12月株式を第一部市場へ上場。
            1968年9月栃木ミツミ株式会社を設立。
            1969年3月九州ミツミ株式会社を設立。
             7月台湾基隆市に台北美上美股份有限公司を設立。
             11月資本金12億円に増資。(西ドイツGBC)

            1970

            1970年(S.45)1月厚木事業所の6期にわたる工事が終了し、社屋が完成。
             8月資本金16億1,472万円となる。
            1972年7月台湾鳳山市に鳳山美之美股份有限公司を設立。
            シンガポールにMITSUMI ELECTRONICS(S.) PTE. LTD.を設立。
            1973年3月韓国三美株式会社を設立。
            1974年1月「ミツミの経営理念」を設定。
             4月台北美上美股份有限公司の嘉義工場が稼働を開始。
            1976年(S.51)9月マイクロカセット用磁気ヘッドを開発。
            1977年1月ドイツミツミ有限会社を設立。
             2月資本金を19億3,766万円に増資。(無償1:0.20)
             3月小型インダクタンスコイルを発表。
             6月ラミネートタイプのセンダストヘッドを開発。
             9月第1回ミツミパーツショーで多くの新製品を発表。
            超薄型?超小型のニューポリバリコン、カーチューナ、
            電子同調チューナなど、90種の新製品が登場。
            1978年4月資本金が20億1,517万円になる。
             8月長野工場完成。
            1979年1月ミツミエレクトロニクスマレーシアを設立。
             2月第2回ミツミパーツショーを開催。
             6月厚木事業所内にIC専門工場を開設。

            1980

            1980年(S.55)6月ミツミフィリピン株式会社を設立。
             11月モータスピードコントロール用ICを発表。
            1981年2月第3回ミツミパーツショーを開催。
             7月ミツミエレクトロニクスのシカゴ出張所を開設。ミツミシンガポールの新工場完成。
            1982年1月CATVチューナを発表。
             5月ミツミシンチ(株)の水戸新工場が完成。
             6月フロッピーディスク用磁気ヘッドを発表。ヘッドホンステレオ用3VシリーズICを発表。
             9月VTR用映像ヘッドを発表。
            1983年1月チップインダクタを発表。
             2月システムリセット用モノリシックICを発表。
             7月山形県天童市にニュートロニクス株式会社を設立。
            フロッピーディスクドライブメカニズムを生産。
             9月米国カリフォルニア州サンタクララにサンタクララ出張所を開設。
            1984年2月秋田ミツミ株式会社を設立。RFモジュレータ、CATVコンバータ、機械加工品などを生産。
            ’84ミツミパーツショー開催。(第4回)
             5月大型CADシステムを導入。厚木開発センター(現厚木?開発本部)内に設置される。
            1985年(S.60)2月資本金を41億5,917万円に増資。(公募増資)
             3月FME工場完成。
             8月関係会社ミツミシンチ株式会社が、ミツミTRW株式会社に社名変更。
             12月米国テキサス州ダラスに、ミツミエレクトロニクス3番目の出張所を開設。
            1986年2月’86ミツミパーツショー開催。(第5回)
             6月香港支店開設。
             7月シンガポール支店開設。
             8月米国カリフォルニア州サンタクララにミツミテクノロジー株式会社を設立。神奈川県津久井郡に津久井寮が竣工。
             10月ミツミテクノロジーマレーシア株式会社を設立。
             12月ミツミTRWがミツミニューテク株式会社に社名変更。スイスで7千万フランのワラント債を発行。
            1987年6月大韓民国鎮海市に鎮海三美株式会社を設立。
             10月英国?北東イングランド地方、ジャロー?ビード工業団地にミツミUKを設立。
            1988年2月 ’88ミツミパーツショー開催。(第6回)
             8月小型?高信頼性DATデータストリーマを発表。
             9月エクセルICを使用した受光モジュールを発表。
            1989年1月フィリピン?セブ島にCEBU MITSUMI INC.を設立。資本金は100,000,000ペソ。
             2月タイのバンコク郊外、チョンブリにMITSUMI(THAILAND)CO., LTD.を設立。資本金は130,000,000バーツ。

            1990

            1990年(H.02)2月’90 MITSUMI SHOW開催。(第7回)
             7月アイルランドのコーク州に、MITSUMI IRELAND LTD.を設立。資本金は428,500アイルランドポンド。
            1991年1月1月6日、創業者「森部 一」が急逝。享年64歳。副社長「原口 高」が社長に昇格。
             4月米国カリフォルニア州アーバインに、開発会社ALPHAPERIPHERALS CORP.を設立。
            同じく米国のミツミテクノロジー(株)を吸収。資本金はU.S.$3,000,000。
             6月中国広東省珠海市に珠海三美電機有限公司を設立。ポリバリコン、ミニモータ、トランスを生産。
             12月スイス?フラン建てワラント債のワラント権の行使により、新資本金は72億8,042万6,170円。
            発行済株式総数は51,357,737株となる。
            1992年2月’92 MITSUMI SHOW開催。(第8回)
             3月中国山東省青島市に青島三美電機有限公司を設立。資本金はU.S.$10,000,000。
             4月中国天津市に天津三美電機有限公司を設立。資本金はU.S.$8,000,000。
             12月当社で初めて、国際品質規格「ISO-9001」の認証を取得。(半導体事業部)
            1993年2月台湾三美と鳳山美之美が対等合併。鳳山美之美が存続会社。
             3月新加工プロセス、新形状を取り入れたHDD用ヘッド「スリムスライダ」を発表。
             7月鳳山美之美が社名変更。新会社名は台湾三美股份有限公司。
             8月ミツミ エレクトロニクス マレーシアがポインティングデバイス(マウス)で国際品質保証システム「ISO-9002」を取得。
             10月BUS用インタフェース?コネクタと光デジタル伝送コネクタが、平成5年度“グッドデザイン商品(Gマーク)”を受賞。2倍速CD-ROMドライブを発表。
             11月国内無担保転換社債を発行。(100億円)
             12月調布事業本部はキーボードで「ISO-9002」を取得。
            1994年2月創立40周年記念「’94 MITSUMI SHOW」(第9回)を開催。
            IDEバス仕様2倍速CD-ROMドライブなど394点の新製品を展示。マレーシア ジョホール セガマットにMS ELECTRONICSSDN. BHD(. 現ミツミセガマット)を設立。資本金は8,000,000マレーシアドル。
             9月GPS受信用アンテナを発表。
             10月AVC事業部がTüVより国際品質規格「ISO-9001」の認証を取得。
            天津三美電機有限公司がTüVより国際品質規格「ISO-9002」の認証を取得。
            4倍速CD-ROMドライブ「CRMC-FX400」を発表。
             12月ミツミニューテク(株)がTüVより国際品質規格「ISO-9001」の認証を取得。
            1995年(H.07)2月FDDとPCカード ドライブが一体化したPF Comboドライブ「DP119F2」を発表。
             4月衛星放送の2ndRFユニット「TSU9-E01DT」を発表。
             5月データ伝送用受信モジュール「WMF-R01」を開発、発表。
            米ヒューレットパッカード社向けDATデッキメカニズム100万台出荷達成。
             6月CD-ROMドライブのテクニカルサポートを、厚木事業所内に設置。
            青島三美電機有限公司がSGSより国際品質規格「ISO-9002」の認証を取得。
             10月鎮海三美が社名変更。新会社名 韓国三美株式会社。
            単機能6W出力の液晶バックライトインバータモジュール「BIM-BB203」、ウインドウズ95対応キーボードスイッチ「KPQ-EA4ZA/5ZA」、TVチューナ付きビデオキャプチャボード「PC/TVボード?VB501」を開発、発表。平成5年11月に続く第2回目の無担保転換社債を発行。(200億)
             12月半導体事業部第2工場竣工。
            1996年2月「’96 MITSUMI SHOW」(第10回)を開催。128MB FDD、6倍速/8倍速CD-ROM、ワイヤレスマウスなど268点の新製品を展示。第51期の決算期を平成8年2月1日から平成8年9月31日の8ヵ月の変則決算とする。
             4月4月25日、副社長「森部一夫」が社長に昇格。
             7月開発本部内にCDR事業部を設置。
             9月東京証券取引所より「5年連続増配企業」として選ばれる。ホームページ「MITSUMI Take Off !」を開設。
            130MBの高容量FDD「UHC(ウルトラ?ハイ?キャパシティ)」を発表。
            A4シートフィードカラースキャナ「S226」、12倍速CD-ROMドライブ「CRMC-FX120」を開発、発表。
             10月第52期の決算期を平成8年10月1日から平成9年3月31日の6ヵ月の変則決算とする。
            米国ワシントン州にシアトル事務所を開設。
             11月CD-R市場に本格的に参入することを発表。
             12月資本金が76億9,992万円になる。
            1997年1月ミツミ ニューテク(株)が財団法人 日本電気用品試験所(JET)より国際環境規格「ISO-14001」の認証を取得。
            エムエス エレクトロニクス(マレーシア)が社名変更。新会社名ミツミ セガマット(マレーシア)。
            低消費電流のローパワーマウス「ECM-S39シリーズ」を発表。
             2月最大16倍速でデータを読み出せるCD-ROMドライブ「CRMC-FX160」を発表。
             4月第53期より決算期を毎年2月1日~1月31日を毎年4月1日~3月31日に変更。
             11月厚木事業所が(財)電気安全環境研究所(JET 旧名:日本電気用品試験所)より国際環境規格「ISO-14001」の認証を取得。
             12月資本金が108億9,333万円になる。
            1998年1月無線LAN用RFユニット「DRT-J001」、CD-ROMドライブ用ピックアップ「PXR-532G」を開発、発表。
            本社、調布事業所が(財)電気安全環境研究所(JET)より国際環境規格ISO-14001の認証を取得。
            国内生産拠点(8カ所)でISO14001認証取得完了。
             2月“未来へ。夢ふくらむミツミテクノロジー?!堡颔譬`マに「’98 MITSUMI SHOW」(第11回)を開催。
            光ピックアップ、HDD用ヘッド、DVD-ROM、DVD-S、D-GPS、USBワイヤレスシステム、次世代インタフェースコネクタなど参考出品も含め230点の新製品を展示した。FDD累計生産台数1億台、達成。
             3月IRワイヤレスクイックスクロールマウス「ECM-W51シリーズ」を開発、発表。
             4月TCXO「MTシリーズ」を開発。水晶発振器市場に参入。
             6月フィリップス(本社:オランダ フィリップス?エレクトロニクスNV)と光学ストレージ分野において開発、製造、販売面で協同することに合意。
             7月創業メンバーの一人で前社長の原口相談役が逝去。享年72歳。
             8月半導体事業部、CMOSプロセスを導入。
            Slot1規格準拠CPU用カードエッジコネクタ「CEM-D03」を開発、発表。
             10月4倍速書き込み/8倍速読み込みのCD-Rドライブを開発、発表。
            バーチャルサラウンドプロセッサ「MM1454」を開発、発表。
             11月MRC対応APSカメラ用ヘッド「CM-8811」を開発、発表。
             12月USB対応クイックスクロールマウス「ECM-S5003」、24倍速対応薄型CD-ROMドライブ用光ピックアップ「PXR-724U」を開発、発表。
            1999年2月国内外4事業所(国内関係会社1社、海外関係会社3社)でQS-9000の認証を取得。
             6月米国AT&T社のケーブル電話システム事業に参加。MD用磁界変調ヘッド「RM-21E-A」、ミニノートマウス「ECM-S5203/-S5403」、DSSS方式送?受信機「WMF-T30/WMF-R30」を開発、発表。
             7月「山形ミツミ」と「ミツミニュートロニクス」が対等合併。社名は「山形ミツミ」。これにともない、「三社事業本部」も「PMC事業本部」に名称変更した。
            CMOSリセットIC「PST31xx~PST34xxシリーズ」を開発、発表。
            CMOSレギュレータIC「MM3001/MM3004シリーズ」を開発、発表。
             8月国内外12生産拠点で米国自動車業界規格QS9000認証証書を取得。
            次世代記録メディア?メモリースティック用コネクタ「CIM-D74」を開発、発表。
             9月9月17日、専務取締役営業本部長「森部 日出雄」が急逝。享年61歳。
            ヒューレット?パッカード社殿向けDATメカが、500万台出荷を達成。(8年4ヶ月)
             12月USB Compliance Workshopのテストにフロッピーディスクドライブ「D353GU」が合格。TIDを取得。

            2000

            2000年(H.12)1月ETC車載器用各種コネクタを開発、発表。
             2月DVDビデオプレーヤ用光ピックアップ「PVR-202S」を開発、発表。
            11Mbps高速無線LAN「NetStar11」を開発、発表。
            光センサを使用したソリッドステートマウス「ECM-S6003」を開発、発表。
            “確かな未来への鼓動、ミツミテクノロジー”をテーマに「MITSUMI SHOW 2000」(第12回)を開催。
            出展総数は約500点。参考出品を含む新製品は300点に達した。
             3月USBリモコン「URC2401X」を開発、発表。
             4月ミツミ電機が日経平均株価225銘柄に選定される。
             5月DVDビデオプレーヤ用(CD-R/RW対応)光ピックアップ「PVR-202T」を開発、発表。
             6月メモリースティック対応マウス「ECM-S5005」を開発、発表。
             9月Philips Semiconductors社と半導体の「製造業務と再販売」に関する契約を締結。
             12月厚木事業所内に半導体第3工場を建設、竣工。
            2001年1月カードタイプリモコン「REA-34シリーズ」を開発、発表。
            量産規格準拠のClass2対応Bluetooth?モジュール ロゴ認証を取得。
             5月省エネ電源用2次側制御IC「MM1529」を開発、発表。
             6月CD-R/RWドライブ「CR-4808TE」を開発、量産。
             9月9月10日、本社新社屋地鎮祭が行われた。
             11月Bluetooth®USBアダプタ「WIF-0402C」を開発、本格量産。
            XMラジオ用受信アンテナ「XMAシリーズ」を開発。
             12月Bluetooth®モジュール(Class 1)「WML-C07」の認証取得を完了。(11月)
            2002年1月CD-R 32倍速/CD-RW 12倍速?Mt. Rainier対応CD-R/RWドライブ「CR-480ATE」を開発。
            Philips Semiconductors社と開発から製造、マーケティング、販売業務までの広範囲にわたる包括的業務提携の契約を締結。
             2月GPSアンテナユニット「GPA-CG2C9」を開発。
            従来製品比43%の超小型?薄型化Bluetooth?モジュール(Class 2)「WML-C09」を開発。
            “Catch the Dream 創造への挑戦”をテーマに「MITSUMI SHOW 2002」(第13回)を開催。
            従来製品比50%の超小型?薄型化Bluetooth?モジュール(Class 1)「WML-C11」を開発。
             4月4月1日、専務取締役「森部 茂」が代表取締役社長に昇格。
            同時に代表取締役社長「森部一夫」が代表取締役会長に就任。
             11月東京都多摩市鶴牧に新社屋を建設し、本社を移転。
            2003年5月会長「森部一夫」が「勲三等旭日中綬章」を受章。
             6月光通信ファイバアレイ用V溝基板「VGQ-32HX」を開発、発表。
             7月USBインタフェース対応指紋認証製品「FP-STICK」を開発、発表。
            SSH社と「インターネットVPN技術」に関するライセンス契約を締結。
            VPN Gateway製品を開発、製造することを発表。
             8月プラグ&プレイでIPsec対応。VPN Gateway「IPVia500」を開発、発表。
             12月中国?江蘇省呉江市に中国第四の工場竣工。呉江三美電子有限公司、稼動。
            2004年1月6mm最小カメラモジュール「CMV-61CX」を開発、発表。
            日本向け地上波デジタルチューナ「DVT33-J03D」を開発、発表。
            狭帯域高感度キーレス受信機「WMF-R21、R33」を開発、発表。
            Eureka 147システムDABチューナ「DAB7-E01」を開発、発表。
            「国内用2.6GHz帯衛星デジタル音声放送用受信アンテナ」を開発、発表。
             2月「ETC車載器用外付けアンテナ」を開発、発表。
            “夢が広がる、世界を変える!新たなトータルソリューション”をテーマに「MITSUMI SHOW 2004」(第14回)を開催。出展総数は約500点。参考出品を含む新製品は254点に達した。また、セミナーを2日間で6テーマ開催し好評を博した。
            「GPS/セルラー複合アンテナ」を開発、発表。
             4月創立50周年記念式典&パーティを開催。本社前庭にて「しだれ梅」の記念植樹を行う。
             7月ワイヤレススピーカ用デジタルサウンドトランスミッタ「DRT-A701」を開発、発表。
             9月9月1日、株式会社ルネサス テクノロジと千歳工場の営業譲渡で基本合意。経団連会館にて合同記者会見を行う。
             10月光ファイバーアレイ「FAQ-08HC」を開発、発表。
            Bluetooth®HCIモジュール「WML-C38」を京セラ株式会社と共同開発、発表。
            VPN Gateway「IPVia 500」を開発、発表。
            HDMI用コネクタ「CAM-F77/IAM-F78」を開発、発表。
            IP-セットトップボックス「ITB-1000x」を開発、発表。
             11月新潟県中越地震の被災者の方々へ、災害義援金として「総額1000万円」を拠出し、新潟県災害対策本部を通じて寄贈。
             12月12月1日、千歳事業所にて森部社長出席のもと開所式が行われた。
            2005年(H.17)10月超低消費電力無線モジュール「WML-C41」を開発、発表。
            超音波センサ「SUシリーズ」を開発、発表。
            白色LEDドライバIC「MM3197XR」を開発、発表。
            チャージポンプ方式白色LEDドライバIC「MM3217」を開発、発表。
            2006年1月ATSC-TV用オールインワン?バックエンドボード「MDB1-A01」を開発、発表。
             2月“未来創造ソリューション”をテーマに「MITSUMI SHOW2006」(第15回)を開催。261点の新製品を展示。
            地上デジタル?BS一体型チューナ「DMT27-J06D」を開発、発表。
             9月地上デジタル1セグ放送受信用フロントエンドモジュール「DVT7-J03D」を開発、発表。
             10月初の車載用広角カメラモジュールを開発、発表。
            地上デジタル?BS/CSデジタル放送用分配器「BSTシリーズ」を開発、発表。
             12月12月5日、東京消防庁多摩消防署より、本社社屋が優良防火対象物(認定番号 : 第0612-906-001号)に認定される。
            2007年2月地上デジタル1セグ放送受信用フロントエンドモジュール「DVT7-J11D」を開発、発表。
             9月地上/衛星一体型デジタルチューナ「DMT33-J07D」を開発、発表。
             10月車載向け地上デジタル放送(12セグ/ワンセグ)受信用フィルムアンテナ「DCA-C01」を開発、発表。
            2008年2月業界最小クラスの1セグ地上デジタル放送受信用モジュール 「DVT7-J12D」を開発、発表。
            “Technology Leader.未来を革新.”をテーマに 「MITSUMI SHOW 2008」(第16回)を開催。出展総数450点。内218点の新製品を展示。
            LED照明用電源ユニット「PSU-501BSシリーズ」を開発、発表。
            業界最薄の薄型横押しタクティールスイッチ「SOUシリーズ」を 開発、発表。
            緊急地震速報受信端末を(株)ブロードネットマックスと共同開発、発表。
            業界最薄1.4mm、microSDカードコネクタ「CIM-H75N」を 開発、発表。
             3月株式会社NTTドコモ社と携帯電話の電池用保護回路モジュールに関する共同開発契約を締結、発表。
            アメリカ合衆国?ミシガン州にテストサイトを建設。
            ドイツ?ABB社とアンテナ事業強化に向けた技術提携とOEM供給に合意したことを発表。
             9月ACチャージャ用リチウムイオン2次電池充電制御IC「MM3324」を開発、発表。
            2009年4月低飽和?高リップルリジェクション200mAレギュレータIC「MM3404」を開発、発表。
             5月中国向け地上波デジタル放送用テレビチューナ「DVT15-C02T」を開発、発表。
             6月高寿命タクティールスイッチ「SONシリーズ」を開発、発表。
             7月GPSチップアンテナ「ANT-JK1」を開発、発表。
            エリーパワー株式会社が実施する第三者割当増資の普通株式117万9,000株のうち、29万4,000株の引受を実施。
             9月1直リチウムイオン電池保護用IC「MM3438」を開発、発表。
             10月既に量産を開始している、遅延回路内蔵リセットIC「PST87/88xxシリーズ」の生産数量を9月より1.5倍の1,500万個/月に引き上げ。

            2010

            2010年(H.22)2月“挑戦、ミツミフロンティア”をテーマに「MITSUMI SHOW 2010」(第17回)を開催。出展総数188点。内、新製品数111点を展示。
             9月近接+照度センサIC「MM3457」の開発、発表。
            中華人民共和国山東省青島西海岸輸出加工区大洋洲路2号に、青島三美電子有限公司を設立。
             10月DAB受信モジュール「DAB15/16シリーズ」の開発、発表。
            AC/DC電源2次側同期整流制御IC「MM3473シリーズ」を開発、発表。
            2011年1月タクティールスイッチ「SOVシリーズ」を開発、発表。
             5月米Sigma Designs,Inc. (US.California Milpitas)と HAN(ホームエリアネットワーク)のワイヤレス通信技術として期待されるZ-wave技術を用いたモジュール製品のセカンドソースライセンス契約を締結、発表。
             9月消費電力が業界最小レベルとなるヒステリシス機能付き温度スイッチIC「MM3688XXXRRE」を開発、発表。
             10月世界で初めて国際規格IEEE1901に対応した機器組み込み用HD-PLCモジュール「DRT-J520」を開発、発表。
             11月ウォッチドッグタイマ機能付きシステムリセットIC「MM3527/MM3601シリーズ」を開発、発表。
            2012年8月逆バイアス保護機能付 200mA レギュレータIC「MM1839」を開発、発表。
             9月シンプルサービスボックス「ITB-5070」を開発、発表。
            GPS-GLONASS用アンテナ「GPA-GS400」を開発、発表。
            反日デモの影響で青島三美電機有限公司の建物?設備が損傷し、稼働停止。
            2013年1月Greenvity Communications INC. (米国カルフォルニア州)と 電気自動車、プラグインハイブリッド車、バッテリー充電システム、スマートエネルギーマネジメントシステム用のモジュールおよび システムを共同開発し、業務提携に合意。
             3月リチウムイオン/リチウムポリマ2次電池1セル用保護IC 「MM3645xxxVRE」と電池監視IC(電流積算タイプ)「MM8013xxxRRE」を開発、発表。
             5月メキシコのサン?ルイス?ポトシ州に、ミツミオートモーティブメキシコを設立。
             6月WiMAXモジュール「MWM-W561」を開発、発表。
             9月リチウムイオン/リチウムポリマ2次電池3~5セル用保護IC 「MM3575xxxWBE」を開発、発表。
            サーマルシャットダウン/温度センサ内蔵300mA低飽和タイプレギュレータIC「MM3608/MM3615」を開発、発表。
            リチウムイオン/リチウムポリマ2次電池1セル用保護IC「MM3721シリーズ」を開発、発表。
             10月SDメモリーカード規格UHS-Ⅰに準拠したSDメモリーカード用 コネクタ「CIM-K10R」を開発、発表。
            2014年2月株式会社日立超LSIシステムズからのリチウムイオン電池関連ICおよびミックスドシグナルLSIの一部製品に係る事業の譲渡を発表。
            標準仕様の車載用インタフェース接続ユニット「CMI-BD001」を開発、発表。
             6月車載用としてハイスピードデータ転送が可能なHSD(High Speed Data)コネクタシリーズ(ノーマルハイトタイプ、ローハイトタイプ、取付方向垂直タイプ、取付方向水平タイプなど) を開発、発表。
            車載用FAKRA規格に準拠したレセプタクル同軸コネクタを開発、発表。
             7月低消費電流タイプで高効率なDC/DCコンバータIC 「MM3472」を開発、発表。
             9月リチウムイオン/リチウムポリマ2次電池1セル用保護IC「MM3722シリーズ」、3~4セル用2次保護IC「MM3625シリーズ」、3セル用保護IC「MM3783シリーズ」を開発、発表。
            業界最小サイズのタクティールスイッチ「STI-055A16XX」を開発、発表。
            低電流検出機能付きリチウムイオン/リチウムポリマ2次電池1セル用保護IC「MM3724シリーズ」を開発、発表。
            メキシコに製造子会社Mitsumi Automotive de Mexico, S.A. de C.V. を設立。9月より本格稼働を開始。
             10月リチウムイオン2次電池用FET内蔵保護IC「MC3001」を 開発、発表。
            2015年(H.27)3月リチウムイオン/リチウムポリマ2次電池1セル用保護IC 「ME01シリーズ」を開発、発表。
             4月小型化、材料費削減による低価格タイプのSDカードコネクタ「CIM-K09RS」を開発、発表。
             8月AC-DC電源用2次側同期整流制御IC「MM3667AFFE」を開発、発表。
            2022年満期ユーロ円建転換社債型新株予約権付社債(200億円)を発行。
            平成27年7月17日以降から平成27年8月7日までに6,240,300株(4,999,963,300円)の自己株式を取得。
             9月リチウムイオン/リチウムポリマ二次電池3~5セル用保護IC「MM3684シリーズ」を開発、発表。
            USACARコネクタ「CAM-K78A/V、CAM-K81、IAM-K80C/P」を開発、発表。
            GPS/GLONASS対応アンテナ「GPA-CS200」を開発、発表。
             10月リチウムイオン/リチウムポリマ二次電池用メモリ内蔵保護IC「MJ3401」を開発、発表。
            高度気圧センサ「MMR933XA」を開発、発表。
             12月ミネベア株式会社との経営統合に関する基本合意書を締結。
            2016年(H.28)3月ラッチアップ解除機能付きLDO「MM1897」を開発、発表。
            ミネベア株式会社と経営統合に関する経営統合契約および株式交換契約を締結。
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